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LED灯珠铜线焊接存在问题

来源:本站原创  编辑:LED灯珠  日期:2018年11月19日

在LED灯珠封装中相对金线焊接而言,铜线焊接存在着不少问题。今天在这里列出一些常见的问题,希翼能对咱们有所启示。

  1)第一焊点铝层损坏,关于<1um的铝层厚度特别严峻;

  2)关于第一焊点Pad底层结构会有一些束缚,像Low-K die electric, 带过层孔的,以及底层有电路的,都需求仔细点评风险,现有的wafer bonding Pad design rule关于铜线工艺要做深化优化。但是现在运用铜线的封装厂,如同不足以影响芯片的研发;

  3)第二焊点缺陷, 首要是因为铜线不易与支架结合,构成的月牙裂开或许危害,导致二焊焊接不良,客户运用过程中存在可靠性风险;

  4)关于许多支架, 第二焊点的功率,USG(超声波)抵触和压力等参数需求要优化,优良率不简略做高;

  5)做失效分析时拆封比较困难;

  6)设备MTBA(小时产出率)会比金线工艺下降,影响产能;

  7)操作人员和技能员的练习周期比较长,对员工的技能实质要求相对金线焊接要高,刚开始必定对产能有影响;

  8)易发生物料稠浊,假设出产一同有金线和铜线工艺,出产控制必定要注意存储寿数和差异物料清单,打错了或许氧化了线只能报废,常常出现miss operation警告,不良风险增大;

  9)耗材本钱增加,打铜线的劈刀寿数比较金线一般会下降一半甚至更多。一同增加了出产控制凌乱程度和瓷嘴消耗的本钱;

  10)比较金线焊接,除了打火杆(EFO)外,多了forming gas(组成气体) 保护气输送管,二者方位有必要对准。这个直接影响良率。保护气体流量精确控制,用多了本钱增加,用少了缺陷率高;

  11)铝溅起(Al Splash). 一般简略出现在用厚铝层的wafer。不简略断定影响,不过要注意不能构成电路短路. 简略压坏PAD或许一焊滑球。构成检验低良或许客户抱怨;

  12)打完线后出现氧化,没有标准判别风险,简略构成接触不良,增加不良率;

  13)需求从头优化Wire Pull,ball shear 检验的标准和SPC控制线,现阶段的金线运用标准或许并不能完全适用于铜线工艺;

  14) 铜线氧化,构成金球变形,影响产品合格率。

  15)来自客户的阻力,铜线焊接关于一些对可靠性要求较高的客户仍是比较难于接受,更甚者失掉客户信任;

  16)铜线工艺关于运用非绿色塑封胶(含有卤族元素)或许存在可靠性问题

  17) pad 上假设有氟或许其他杂质也会下降铜线的可靠性。

  18)关于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的点评还不完全。


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