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UVLED芯片封装焊接为什么采用真空回流炉工艺

来源:LED  编辑:LED  日期:2020年10月19日

UVLED的出现,是UV行业具有革命性的变化,其光照强度恒定,温度控制优秀、环保便携,被广泛应用于通讯、电子、光学、印刷、医疗等众多领域。

 首先,紫外固化系统的使用寿命较传统的UV固化800-3000小时的使用寿命更长,高达20000-30000小时,汞灯启动慢,开闭直接影响灯泡寿命,而LED仅在需要紫外线时瞬间点亮,不但损耗低而且更加节能。

 其次,传统的汞灯发光,灯泡内含有谁银,使用不当就会对环境产生严重污染,甚至影响人们生命健康。而LED灯珠采用半导体发光,不含有害物质,不会对环境造成污染,更加环保。

UVLED芯片封装焊接为什么采用真空回流炉工艺

 另外,传统的汞灯方式紫外线在使用时,会使被照射的产品表面温度高达60-90℃,容易造成产品位移变形,而LED在使用时,没有红外线发出,被照射产品表面升温在5℃以下,不会辐射到产品,使产品性能更加稳定。

 综上所述,UVLED是未来发展趋势,但是,UVLED目前也存在一些不足之处,其光功率密度不够,影响UV油墨固化速度,从而需要不断升级更大功率的UVLED芯片,成本高,光源模组可靠性差,这就使得UVLED在推广中面领着很大难度。

 而UVLED芯片封装焊接的真空回流炉工艺出现正当时,它可以把大功率UVLED芯片的空洞率降低到3%以内,同时如果在设计时采用带水冷的加热基板设计,使散热冷却更加快速高效,从而大大提高了大功率UVLED的可靠性,为UVLED在未来诸多领域中得以顺利应用开辟道路。

 


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